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芯片老化
芯片老化主要采用COC封装，多抽屉式老化方式，每个老化抽屉的温控和加电独立，相当于一个独立的实验个体，方便客户实验和使用；老化系统支持脉冲、直流加电模式，监控老化过程数据，温度控制，数据分析与提示，针对过温、短路、开路等异常情况均有防护，是一个可靠的实验系统
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